Prodigy測試解決方案，適合 ASIC、SoC、AI芯片等多種類型的芯片項目，尤其適用于對驗證效率和接口靈活性有較高要求的場景。具體如下：

• ASIC 芯片項目：該方案可在流片前幫助快速找到設(shè)計缺陷，如邏輯錯誤等，有效縮短 ASIC 設(shè)計映射到 FPGA 的時間，適合專門應(yīng)用的集成電路設(shè)計和功能驗證。

• SoC 芯片項目：具備靈活與可擴(kuò)展的架構(gòu)體系，邏輯矩陣每個平臺可配 8 顆 FPGA，能滿足不同設(shè)計容量、應(yīng)用程序和設(shè)計階段的需求，可加速 SoC 全系統(tǒng)驗證開發(fā)。同時，其豐富的外置應(yīng)用庫提供多種接口子卡和參考設(shè)計，能滿足 SoC 軟硬件協(xié)同（如 DDR4）等需求，方便構(gòu)建原型環(huán)境。

• AI 芯片項目：AI 芯片運(yùn)算量高且 IP 數(shù)量多，驗證極其復(fù)雜。PRODIGY 可支持時序驅(qū)動的 RTL 分割，提供高速且穩(wěn)定的通用 Serdes TDM IP，能處理大型 IP 設(shè)計，適合 AI 芯片項目中復(fù)雜的驗證需求。

• 5G 通信芯片項目：5G 通信芯片對高速接口等方面要求較高，PRODIGY 的降速橋方案與相關(guān) IP 模塊能夠有效協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)傳輸，可處理高速接口 IP 在 FPGA 原型驗證階段的適配問題，如支持高達(dá) 25Gbps 的分割速率和 8K:1 的時分復(fù)用比，能滿足 5G 通信芯片的驗證需求。

• 汽車電子芯片項目：汽車電子芯片對可靠性等要求嚴(yán)格，且涉及多種接口和協(xié)議。PRODIGY 的外置應(yīng)用庫覆蓋了汽車電子相關(guān)領(lǐng)域，可提供如車載以太網(wǎng)等接口子卡，幫助汽車電子芯片項目進(jìn)行原型驗證和測試，同時其調(diào)試功能也有助于確保芯片功能的穩(wěn)定性和可靠性。

• 消費(fèi)電子芯片項目：針對消費(fèi)電子芯片，如智能手機(jī)中的應(yīng)用處理器芯片等，PRODIGY 可提供多種靈活的接口方案，滿足多媒體接口（如 MIPI）、存儲（如 PCIe）等需求，能模擬真實使用環(huán)境的接口和帶寬要求，加速消費(fèi)電子芯片的原型驗證和產(chǎn)品上市速度。