影響電子萬能試驗機測試結(jié)果的因素較多，主要可從設(shè)備自身、試樣、操作流程等方面分析：

一、設(shè)備自身因素

- 傳感器精度：力值、位移等傳感器的精度直接決定測試數(shù)據(jù)的準確性，若傳感器校準不當或老化，會導(dǎo)致測量偏差。

- 傳動系統(tǒng)穩(wěn)定性：絲杠、導(dǎo)軌等傳動部件的間隙、磨損情況，會影響加載速度的均勻性和位移測量的精準度。

- 控制系統(tǒng)性能：控制軟件的算法、響應(yīng)速度，以及硬件的運行穩(wěn)定性，可能導(dǎo)致加載力或位移的控制誤差。

二、試樣相關(guān)因素

- 試樣制備：試樣的尺寸（如直徑、厚度）、形狀是否符合標準，表面是否有缺陷（如劃痕、裂紋），都會影響測試時的受力狀態(tài)，進而改變結(jié)果。

- 試樣安裝：安裝時的對中性（如拉伸試驗中試樣是否與力軸同軸）會導(dǎo)致附加彎矩，使測試數(shù)據(jù)失真；夾持力過小可能打滑，過大則可能損傷試樣。

三、操作與環(huán)境因素

- 試驗參數(shù)設(shè)置：加載速度、試驗環(huán)境（溫度、濕度）未按標準設(shè)定，會影響材料的力學(xué)性能表現(xiàn)（如高分子材料對速度和溫度較敏感）。

- 操作人員技能：操作人員對設(shè)備的熟悉程度、讀數(shù)時機的判斷、異常情況的處理能力，也可能引入人為誤差。

這些因素相互關(guān)聯(lián)，需通過定期校準設(shè)備、規(guī)范試樣制備與操作流程、控制環(huán)境條件等方式，減少對測試結(jié)果的影響。