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SpecMetrix | PCB板涂層厚度測量應(yīng)用案例分享

來源:工業(yè)物理   2025年08月15日 13:58  

 


在半導(dǎo)體與電子制造行業(yè),涂層厚度雖微,卻是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵變量。特別是在PCB(印刷電路板)領(lǐng)域,涂層不僅起到保護電路、耐高溫和防腐蝕的作用,也影響后續(xù)焊接質(zhì)量與使用壽命。


近日,工業(yè)物理中國收到某電子行業(yè)客戶委托,使用旗下SpecMetrix® ROI增強光學(xué)干涉膜厚分析系統(tǒng),對其生產(chǎn)的多款PCB板樣品進行了精密涂層厚度測量。測試取得了高精度、強重復(fù)性且與傳統(tǒng)切片法一致的結(jié)果,進一步驗證了該系統(tǒng)在電子材料測厚領(lǐng)域的強大實力。 

   

測試目的

 

該客戶為國內(nèi)電子元件制造商,在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場景中均有PCB產(chǎn)品應(yīng)用??蛻粼谌粘Y|(zhì)量管控中,原采用切片顯微法進行膜厚分析,但存在制樣繁瑣、破壞性強、效率低等問題。


因此,此次他們正在尋找一種:

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案,對其PCB板表面功能性涂層進行膜厚測量,以支持工藝優(yōu)化和成品質(zhì)控。

 

測試方法與系統(tǒng)說明

 

本次測試采用工業(yè)物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統(tǒng),其搭載的 ROI 增強光學(xué)干涉測量技術(shù),已納入 ASTM D8331 國際標(biāo)準(zhǔn),可對透明、有色或著色基材上的涂層進行亞微米級非接觸式測量。

測試參數(shù):

•  涂層折射率:1.55(標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè))

•  波長范圍:490–670 nm

•  測量方式:區(qū)域掃描,每塊區(qū)域 100+ 測點平均

•  測試樣品:客戶提供 2 塊 PCB 樣品,每塊選取上下兩區(qū)域分別測量

測量結(jié)果與分析亮點:

•  樣品一:上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm,下區(qū)域為 21.09μm

•  樣品二:上區(qū)域為 24.58μm,下區(qū)域為 21.70μm

結(jié)果顯示:

  1. 數(shù)據(jù)與客戶切片法結(jié)果吻合度高,驗證系統(tǒng)準(zhǔn)確性

  2. 重復(fù)性良好,區(qū)域差異在可接受范圍內(nèi)

  3. 無破壞、快速出數(shù)、無需前處理,極大提升檢測效率

  4. ROI干涉技術(shù)對PCB等多孔、微結(jié)構(gòu)材料表現(xiàn)出色

 

為什么 SpecMetrix 適用于電子及半導(dǎo)體行業(yè)?

 

SpecMetrix® 并非僅適用于涂料行業(yè),它在精密涂層、功能膜、電子材料領(lǐng)域也具備優(yōu)秀表現(xiàn):

此外,SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域,例如:

•  UV/PI 絕緣涂層

•  柔性電路板(FPC)表面處理

•  光學(xué)薄膜、導(dǎo)熱膜等新材料

•  電池隔膜、封裝膜及粘結(jié)層測厚

?? SpecMetrix實驗室版本測試視頻

 

工業(yè)物理邀您共話"芯"未來!

 

在電子制造與半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,如何用更精準(zhǔn)的檢測手段提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率,成為越來越多企業(yè)關(guān)注的焦點。

作為材料與結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的積極推動者,工業(yè)物理也將重磅亮相即將到來的9月半導(dǎo)體行業(yè)年會,攜旗下多款解決方案,與行業(yè)伙伴深入交流、現(xiàn)場演示、共探未來。

希仕代儀器貿(mào)易(上海)有限公司邀請函_副本.png


2025 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展?? 展位號:A3-203?? 地點:無錫太湖國際博覽中心

??? 時間:9月4–6日(周四-周六)

 

我們將在展位現(xiàn)場展示:

 

?? SpecMetrix® Enhanced 實驗室版膜厚測量系統(tǒng)

· 展臺將配備實機設(shè)備,進行非接觸、無破壞的實時膜厚測量演示

· 現(xiàn)場觀眾可攜帶樣品進行測試體驗,感受SpecMetrix®對透明、有色涂層的高適配性與亞微米級精度

· 歡迎技術(shù)研發(fā)人員、品控團隊現(xiàn)場交流,了解在PCB、FPC、PI膜、功能膜等不同材料場景下的應(yīng)用潛力

 


? 同步展示解決方案

 

除了膜厚檢測系統(tǒng),工業(yè)物理還將展示推薦:

?? Systech 微量氧分析儀

適用于 SMT、TCB、RTP等制程關(guān)鍵環(huán)境氣體控制

?? C&W 鹽霧循環(huán)腐蝕試驗設(shè)備

用于電子元件、封裝件、結(jié)構(gòu)材料的長期耐久性與環(huán)境可靠性測試

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

可快速評估 PCB、FPC、覆膜材料等表面潤濕性與表面能,助力工藝前處理效果判斷及涂覆一致性驗證

?? TME IP67等效密封性測試系統(tǒng)

專為電子模組、殼體、連接器等密封防護等級測試設(shè)計,提供快速、非破壞性的泄漏檢測方式,滿足IP等級驗證與出廠抽檢需求


這些設(shè)備共同構(gòu)建起工業(yè)物理為電子與半導(dǎo)體行業(yè)提供的全流程質(zhì)量控制解決方案矩陣,覆蓋從“表面前處理”到“成品可靠性測試”的各個關(guān)鍵節(jié)點。

?? 歡迎您在9月4–6日蒞臨A3-203展位,與我們面對面交流、演示體驗。如需提前預(yù)約樣品測試、獲取會議資料或定向技術(shù)對接,歡迎留言或聯(lián)系工業(yè)物理中國團隊!

讓我們一起,以精確測量之力,打造更可靠的“芯”未來!

 


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