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中國IC產業(yè)知識產權的戰(zhàn)略定位與策略選擇2016/05/13

知識產權已經演變?yōu)橐环N企業(yè)和國家之間競爭的“殺傷力”戰(zhàn)略性武器，并逐步成為知識經濟時代zui高層次的市場經濟競爭模式。美國總統(tǒng)卡特早在1979年就*次將知識產權戰(zhàn)略提升到國家戰(zhàn)略的層面，日本在2002年明確提出要走“知識產權立國”的發(fā)展新路。近年來，我國也開始逐步認識到知識產權的戰(zhàn)略作用，胡錦濤在2004年6月召開的兩院院士大會上強調指出“選擇事關我國經濟社會發(fā)展、國家安全、人民生命健康和生態(tài)環(huán)境全局的若干領域，重點發(fā)展，重點突破，努力在關鍵領域和若干技術發(fā)展前沿掌握核心技術，擁有一批自主知識產

IC：模擬與數(shù)字有四大不同2016/05/13

處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC。模擬IC處理的這些信號都具有連續(xù)性，可以轉換為正弦波研究。而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號，都是脈沖方波。模擬IC按技術類型來分有只處理模擬信號的線性IC和同時處理模擬與數(shù)字信號的混合IC。模擬IC按應用來分可分為標準型模擬IC和特殊應用型模擬IC。標準型模擬IC包括放大器(Amplifier)、電壓調節(jié)與參考對比(VoltageRegulator/Reference)、信號界面(Interface)、數(shù)據(jù)轉換(DataConve

僅用萬用表檢測的集成電路檢測方法2016/05/13

雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業(yè)余維修中實用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實用的（集成電路和元器件）判別檢測經驗。一、不在路檢測這種方法是在ＩＣ未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進行比較。二、在

芯片封裝技術知多少2016/05/13

我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及*性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插

高密度電子封裝的進展和發(fā)展趨勢2016/05/13

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導體產業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現(xiàn)半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發(fā)展，并已經取得了長足的進步。今日的電子封裝不但要提供芯片萬事保護，同時還要在一定的成本不滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設計和制造對系統(tǒng)應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和制造從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得*的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用與后道封裝，且呈增長趨勢。電

利用可重構處理器打造更智能的自主式武器裝備2016/05/13

在消費電子和無線行業(yè)，移動設備是當之無愧的*。而現(xiàn)在，美國軍方也開始著手為其自主式武器裝備添加移動特性，如此一來，這類武器必須消耗更低的能量。另外，通過板上處理器，這些武器還能對大量的傳感器數(shù)據(jù)進行篩選及傳輸。美國國防*技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態(tài)計算架構(PCA)”項目，是軍方自主式武器裝備計劃的一部分。據(jù)Darpa的信息處理技術辦公室(IPTO)介紹，該項目的目標是開發(fā)“可重構和可適應任務需求的處理架構”。這些應用就包括“敏捷”傳感器和智能航空電子設備。據(jù)項目參與者介紹，PCA

45納米技術特性縱覽2016/05/13

在英特爾的發(fā)展藍圖中，2007年年末推出45納米技術的產品，2009年推出32納米技術的產品，2011年推出22納米技術的產品?！凹{米”其實是英文“nanometer”的譯名，是一種度量單位，是十億分之一米，約相當于45個原子串起來那么長。而納米技術也就是在納米尺度(0.1nm到100nm之間)的研究物質的相互作用和運動規(guī)律，以及在實際應用中利用這些規(guī)律的多學科的科學和技術。我們更加熟悉的是在處理器上的納米技術，越來越小的納米工藝數(shù)值從一個側面推動了信息產業(yè)這幾十年爆炸式的增長。130納米工藝就

什么是FPGA？2016/05/13

FPGA(FieldProgrammableGateArray)即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA的使用非常靈活，同一片F(xiàn)PGA通過不同的編程數(shù)據(jù)可以產生不同的電路功能。FPGA在通信、數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡、儀器|儀表、工業(yè)控制、軍事和航空航天等眾多領域得到了廣泛應用。隨著功耗和成本的進一步降低，F(xiàn)PGA還將進入更多

修復雙重圖形誤差：切割和縫合2016/05/13

雙重圖形（DP）是指將單層IC版圖分解成兩個光罩，在此過程中，有許多多邊形配置可能會導致違反DP設計規(guī)則。其中一些錯誤可藉由增加多邊形之間的間距進行修復。然而有些DP錯誤，像奇數(shù)圈(oddcycle)的誤差，可能難以修復。如果你的版圖通過一種類似手術的修正方式，在關鍵節(jié)點進行切割來解決DP錯誤，那么就會變得非常簡單。這種修正技術稱為“切割和縫合”(cuttingａndstitching)，通常只將其稱為縫合。讓我們來看一下它的工作原理。圖中給出了一對無法正確分解成兩個光罩的典型版圖配置。左邊zu

模擬與數(shù)字的智能集成解決棘手的嵌入式系統(tǒng)2016/05/13

鑒于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目標，未來嵌入式系統(tǒng)的設計面臨著復雜的挑戰(zhàn)。不過，一種有望解決這些復雜問題的設計選項已開始嶄露頭角——即模擬元件與ARM微控制器內核的智能集成。這種方案與傳統(tǒng)模擬集成的區(qū)別在于，新方案具有超高的性能，還經過了多種優(yōu)化，以解決具體的系統(tǒng)級問題。雖然每個市場對這些提升領域的優(yōu)選次序都有著自己的認識，但同時滿足多個因素的要求實為眾望所歸，可以通過集成多個分立式元件來實現(xiàn)。從邏輯上講，組合多個器件可以實現(xiàn)這些嵌入式系統(tǒng)目標中的一大部分，但只是簡單

使用C8051F3xx MCU控制各類電機的軟件示例2016/05/13

運行在300W以下的小功率電機被廣泛應用于各類應用，例如汽車系統(tǒng)、打印機、復印機、碎紙機、玩具、工廠自動化、測試設備、機器人技術、航空航天與軍工以及其他應用。zui流行的小功率電機類型是DC電機、無刷DC電機和步進電機。電機的產量大致與功率大小成反比。量產的小功率電機數(shù)量遠遠高于大功率電機數(shù)量。于電機控制的DSP設計旨在滿足大型離線式電機的需求。離線電機通常為AC感應或無刷DC電機，運行在110-480VAC和1/4-100HP。于電機控制的DSP對于小功率電機控制系統(tǒng)來說成本太高。本文展示了使

可穿戴電子產品如何選擇MCU2016/05/13

可穿戴”設備是指人體可穿戴的微型電子產品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術的支持下，該細分市場正迅猛發(fā)展，因此對于更小型化、更直觀的設備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢。除了消費類市場之外，醫(yī)療行業(yè)也對身體狀況與功能的監(jiān)控設備有著更高的需求?？纱┐髟O備中zui重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探討可穿戴電子系統(tǒng)的不同需

是什么促進了IoT雪崩式發(fā)展？- 下一代工藝技術2016/05/13

現(xiàn)在很難在某一次會議上聽不到或者看不到關于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴式計算的討論。但是，請讀下去。當人們還在爭論IoT設備5年內是會達到200億規(guī)模還是40億規(guī)模的時候，一個意外的挑戰(zhàn)已經浮出水面。人們都認為市場上的半導體技術也是您下一設計的工藝技術，這種想法促進了IoT的雪崩式發(fā)展。zui近在硅谷舉行的TSMC輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著20、16和10nm工藝的發(fā)展，zui大的代工線負責人宣稱，在老工藝尺寸基礎上，不到5個低功耗新工藝代就回到了180nm。為什么——為什么這么多

電源封裝趨勢--元件集成方面的進步2016/05/13

用戶要求提高每塊板的功率，在PCB上實現(xiàn)比以往更多的硅片，結果是服務器設計中日益提高的處理密度對未來電源系統(tǒng)產生持續(xù)影響。ICT數(shù)據(jù)服務器中每塊板的功率要求已經從20世紀80年代早期的300W增加到今天的1kW以上，并且業(yè)界預測到2020年每塊板將要求達到35kW的功率。目前的DC/DC電源轉換器解決方案和技術還不足以達到這些功率等級。今天，采用四分之一磚型封裝的1kWDC/DC轉換器已經成為現(xiàn)實，其功率密度指標在幾年前是無法想象的。在不遠的將來可以采用更*的封裝和更高集成度的元件實現(xiàn)八分之一磚

VCC、VDD和VSS有什么區(qū)別？2016/05/13

在電子電路中，?？梢钥吹絍CC、VDD和VSS三種不同的符號，它們有什么區(qū)別呢？一、解釋：VCC：C=circuit表示電路的意思,即接入電路的電壓；VDD：D=device表示器件的意思,即器件內部的工作電壓；VSS：S=series表示公共連接的意思，通常指電路公共接地端電壓。二、說明：1、對于數(shù)字電路來說，VCC是電路的供電電壓,VDD是芯片的工作電壓（通常VccVdd），VSS是接地點。2、有些IC既有VDD引腳又有VCC引腳，說明這種器件自身帶有電壓轉換功能。3、在場效應管（或COMS

ITO半導體導電薄膜2016/04/17

ITO薄膜是一種n型半導體材料，具有高的導電率、高的可見光透過率、高的機械硬度和良好的化學穩(wěn)定性。一、概述摻錫氧化銦（IndiumTinOxide），一般簡稱為ITO。因此，它是液晶顯示器（LCD）、等離子顯示器（PDP）、電致發(fā)光顯示器（EL/OLED）、觸摸屏（TouchPanel）、太陽能電池以及其他電子儀表的透明電極zui常用的薄膜材料。二、發(fā)展真正進行ITO薄膜的研究工作還是19世紀末，當時是在光電導的材料上獲得很薄的金屬薄膜。關于透明導電材料的研究進入一個新的時期還是應該在第二次世界

將電容式感應與LED照明相2016/04/17

電容式觸摸感應是一項用于在智能手機、平板電腦、液晶和LED電視等各種電子應用中實現(xiàn)直觀用戶界面（UI）的流行技術。觸摸按鍵正在快速取代傳統(tǒng)的機械按鍵。不過，與本身提供用戶觸覺反饋的機械按鍵不同，觸摸按鍵需要額外的組件才能提供反饋。LED廣泛用于實現(xiàn)視覺反饋，并為基于觸摸的UI提供背光照明。一些應用除了簡單地開啟和關閉LED之外還需要更多視覺效果。舉例來說，筆記本電腦可在設備待機狀態(tài)下讓電源LED閃爍，亮度發(fā)生明暗變化，形成一種所謂的呼吸效應，這也是設備中使用的眾多LED效果（淡入淡出或閃爍）之一

MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應用2016/04/17

引言:結合了MEMS和高分辨率鎖相環(huán)電路的DCXO，能支持zui小量化噪聲設計的高速數(shù)字鎖相環(huán)路和不受頻率牽引范圍影響的相位噪聲，適合于應用到各種射頻和通信系統(tǒng)中。時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng)時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源，廣泛應用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產生射頻混頻電路所需要的本振驅動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn)定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內置振蕩

等離子聚合體保護電子器件2016/04/17

Semblant公司的一項新的表面涂敷工藝能提供納米水平級別的保護，通過使用鍍膜工藝可以提供再次加工的能力。在直升飛機執(zhí)行任務時，一塊有缺陷的印刷電路板(PCB)會導致其停飛。如果機組人員沒有備用板，就必須現(xiàn)場維修電路板。通常，這需要花費幾天的時間，然而據(jù)電子器件納米鍍膜工藝制造商Semblant*說，他們已經開發(fā)了一種新工藝，使得直升飛機在一天之內就可以維修完畢,然后返回。民用航空器電子器件使用表面涂敷工藝使其免受環(huán)境因素的影響，諸如液體污染。當一個電子器件失效時，在修復過程中，鍍膜工藝成為了

針對功能測試的信號管理系統(tǒng)2016/04/17

功能測試經常用于驗證總體功能、校準信息以及諸如醫(yī)療設備等高風險應用的認證。較新的測試實現(xiàn)策略也受預算、吞吐量、內置自檢(BIST)和待測單元(UUT)設計等因素的驅動。一個經常得不到足夠重視的領域是“信號管理”，基本上就是用于測試的信號開關系統(tǒng)的設計和/或配置。信號管理允許系統(tǒng)共享測試資源，并行測試多個UUT。經過正確配置的信號管理，有助于zui大程度地減小自動測試設備(ATE)的外形尺寸，從根本上節(jié)省成本。UUT的測試要求是什么？在了解設計和工藝以及信號管理之前，應該先了解UUT。這包括產品類