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推拉力測(cè)試機(jī)操作手冊(cè)：從金線焊點(diǎn)到芯片剪切力的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程2025/08/15: 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍵合強(qiáng)度是評(píng)估封裝可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)?？茰?zhǔn)測(cè)控小編特別整理行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，幫助工程師準(zhǔn)確評(píng)估金線鍵合、芯片貼裝等工藝質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹鍵合強(qiáng)度測(cè)試的三大類型：金線拉力測(cè)試、金球推力測(cè)試和芯片推力測(cè)試，涵蓋測(cè)試原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、儀器選型及操作流程等核心內(nèi)容，為半導(dǎo)體封裝工藝驗(yàn)證提供標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)。一、測(cè)試原理鍵合強(qiáng)度測(cè)試通過機(jī)械應(yīng)力模擬評(píng)估半導(dǎo)體封裝中各連接部位的可靠性，主要包括三種測(cè)試模式：1、金線拉力測(cè)試：通過鉤針垂直拉伸鍵合線，評(píng)估線材與焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度2、金球推力測(cè)試：采用水平

手把手教學(xué)：用萬能拉力試驗(yàn)機(jī)完成PCB剝離測(cè)試（附步驟圖）2025/08/15: 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板(PCB)作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其可靠性和性能直接影響到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。在PCB的制造和應(yīng)用過程中，確保其材料、結(jié)構(gòu)和工藝的高質(zhì)量至關(guān)重要。其中，PCB板的剝離強(qiáng)度測(cè)試是評(píng)估其可靠性的重要手段之一。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹PCB板剝離測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)設(shè)備以及詳細(xì)的操作流程，幫助行業(yè)同仁更好地理解和實(shí)施這一關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)目。一、測(cè)試原理PCB板剝離測(cè)試是通過施加特定角度的拉力，測(cè)量銅箔與基材之間或PCB各層之間的粘合強(qiáng)度。測(cè)試時(shí)，將試樣一

從實(shí)驗(yàn)到應(yīng)用：推拉力測(cè)試機(jī)在CBGA焊點(diǎn)失效診斷中的全面解析2025/08/15: 隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)因其優(yōu)異的電熱性效問題一直是制約其可靠性的關(guān)鍵因素。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何基于AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)，結(jié)合有限元仿真技術(shù)，建立了CBGA焊點(diǎn)失效分析的完整方法體系。通過系統(tǒng)的力學(xué)性能測(cè)試與多物理場(chǎng)耦合仿真，揭示了溫度循環(huán)載荷下CBGA焊點(diǎn)的失效演化規(guī)律，為高可靠性電子封裝設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化提供了理論依據(jù)和技術(shù)支持。一、CBGA焊點(diǎn)失效原理1、失效機(jī)理CBGA焊點(diǎn)主要失效模式包括：熱機(jī)械疲勞失效：由于陶瓷基板與PCB板熱

人工韌帶拉伸力學(xué)性能的測(cè)試與分析——基于萬能材料試驗(yàn)機(jī)的實(shí)驗(yàn)研究2025/08/15: 隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，人工韌帶作為替代或修復(fù)受損韌帶的重要生物醫(yī)學(xué)材料，在骨科和運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。人工韌帶的力學(xué)性能直接關(guān)系到其在臨床應(yīng)用中的安全性和有效性，因此對(duì)其拉伸性能的準(zhǔn)確測(cè)試至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)針對(duì)人工韌帶的力學(xué)特性，采用萬能材料試驗(yàn)機(jī)配合專業(yè)夾具，建立了標(biāo)準(zhǔn)化的拉伸測(cè)試流程。本研究旨在通過規(guī)范的測(cè)試方法，獲取人工韌帶的拉伸強(qiáng)度、彈性模量、斷裂伸長率等關(guān)鍵力學(xué)參數(shù)，為人工韌帶產(chǎn)品的研發(fā)、質(zhì)量控制和臨床應(yīng)用提供科學(xué)依據(jù)。一、測(cè)試原理人工韌帶拉伸測(cè)試的基本原理是通過萬

一步步教你用萬能材料試驗(yàn)機(jī)完成螺母保載測(cè)試（附標(biāo)準(zhǔn)）2025/08/12: 螺母作為機(jī)械連接的關(guān)鍵部件，其性能直接影響設(shè)備的安全性和可靠性。保載測(cè)試是評(píng)估螺母在持續(xù)載荷下是否滿足使用要求的重要方法。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何依據(jù)客戶要求（138千牛保載15秒后螺紋無損壞且可順利拆卸），結(jié)合KZ-DSC-20萬能材料試驗(yàn)機(jī)及定制工裝夾具，詳細(xì)介紹螺母保載測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及操作流程，幫助用戶科學(xué)、規(guī)范地進(jìn)行檢測(cè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。一、測(cè)試原理保載測(cè)試（ProofLoadTest）是通過對(duì)螺母施加規(guī)定的軸向載荷并保持一定時(shí)間，檢測(cè)其抗變形能力和螺紋完整性。測(cè)試過程中，螺母需

點(diǎn)陣夾芯復(fù)合材料沖擊測(cè)試：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用與操作方法2025/08/12: 隨著航空航天、交通運(yùn)輸和建筑工業(yè)的快速發(fā)展，輕量化材料與結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用成為工程領(lǐng)域的重要研究方向。點(diǎn)陣夾芯復(fù)合結(jié)構(gòu)作為一種新型的超輕多孔材料，因其優(yōu)異的比強(qiáng)度、比剛度、能量吸收能力和多功能特性而受到廣泛關(guān)注。然而，這類結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨各種沖擊載荷的威脅，如工具跌落、冰雹撞擊或彈道沖擊等，因此對(duì)其動(dòng)態(tài)沖擊性能的準(zhǔn)確評(píng)估至關(guān)重要?？茰?zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，落錘沖擊試驗(yàn)是評(píng)估點(diǎn)陣夾芯結(jié)構(gòu)抗沖擊性能的有效手段，能夠模擬中等速度范圍內(nèi)的沖擊事件。本文系統(tǒng)介紹了點(diǎn)陣夾芯復(fù)合結(jié)構(gòu)沖擊試驗(yàn)的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀

從原理到實(shí)踐：推拉力測(cè)試機(jī)如何檢測(cè)鍵合線界面剝離與機(jī)械斷裂失效2025/08/06: 隨著集成電路封裝技術(shù)向高密度、高性能方向發(fā)展，鍵合線的可靠性問題日益成為影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素。銀線、銅線以及各類合金鍵合線因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和成本優(yōu)勢(shì)，在IC封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，這些鍵合線在熱機(jī)械應(yīng)力、電遷移等作用下可能出現(xiàn)斷裂、剝離等失效現(xiàn)象，直接影響器件的長期可靠性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹鍵合線失效分析的原理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)及完整測(cè)試流程，助力企業(yè)解決封裝可靠性難題。一、鍵合線失效分析原理鍵合線失效機(jī)理主要涉及以下幾種模式：機(jī)械斷裂失效：鍵合線在循環(huán)應(yīng)力作用下產(chǎn)生疲

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)金屬銷釘拉脫力：標(biāo)準(zhǔn)、流程與注意事項(xiàng)2025/08/06: 近期，小編收到不少客戶咨詢關(guān)于金屬銷釘拉脫力測(cè)試的技術(shù)問題，包括測(cè)試設(shè)備的選擇、夾具的適配性以及具體的試驗(yàn)方法。為此，我們特別整理了標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試方案，涵蓋測(cè)試原理、適用標(biāo)準(zhǔn)、推薦設(shè)備及詳細(xì)操作流程，以幫助用戶準(zhǔn)確評(píng)估銷釘?shù)牧W(xué)性能，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升裝配質(zhì)量。在機(jī)械裝配、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域，金屬銷釘作為重要的緊固元件，其連接強(qiáng)度和可靠性直接影響整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性。為確保銷釘在實(shí)際應(yīng)用中的性能符合設(shè)計(jì)要求，拉脫力測(cè)試成為一項(xiàng)重要的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹如何利用KZ-D

不同紗線角度FWTC的抗沖擊性能對(duì)比：基于落錘沖擊試驗(yàn)的數(shù)據(jù)分析2025/08/04: 隨著復(fù)合材料在航空航天、汽車制造和體育器材等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，纖維編織熱塑性復(fù)合材料(FWTC)因其優(yōu)異的力學(xué)性能和輕量化特性受到了廣泛關(guān)注。然而，這類材料在實(shí)際使用過程中容易受到低速?zèng)_擊(如工具掉落、鳥擊或冰雹撞擊)而產(chǎn)生內(nèi)部損傷，這些損傷可能逐步擴(kuò)展并最終導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效，帶來嚴(yán)重的安全隱患?？茰?zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一問題，系統(tǒng)研究了紗線角度對(duì)FWTC抗沖擊性能的影響，通過專業(yè)的KZ-ITM-6350落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測(cè)試，為工程應(yīng)用提供了重要的理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支持。本文將詳細(xì)介紹測(cè)試原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、儀器

推拉力測(cè)試機(jī)操作手冊(cè)：硅基WLP封裝焊球剪切/拉脫測(cè)試詳解2025/08/04: 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging,WLP)已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能、小型化優(yōu)勢(shì)和高可靠性，在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，在復(fù)雜的使用環(huán)境和嚴(yán)苛的可靠性要求下，WLP封裝界面容易出現(xiàn)開裂、分層等失效問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一技術(shù)挑戰(zhàn)，采用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)開展系統(tǒng)性失效分析研究。本文將從測(cè)試原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)和操作流程等方面，全面介紹硅基

推拉力測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)化操作：LED燈板元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試指南2025/08/02: 在現(xiàn)代照明技術(shù)領(lǐng)域，LED燈板因其高效節(jié)能、長壽命和環(huán)保特性已成為主流照明解決方案。然而，隨著LED應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大和使用環(huán)境的日益復(fù)雜，LED燈板元器件的失效問題逐漸凸顯，成為影響產(chǎn)品可靠性和使用壽命的關(guān)鍵因素。推拉力測(cè)試作為電子元器件可靠性評(píng)估的重要手段，能夠有效模擬元器件在實(shí)際使用中受到的機(jī)械應(yīng)力，揭示其界面結(jié)合強(qiáng)度和失效模式。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹基于BetaS100推拉力測(cè)試儀的LED燈板元器件失效分析方法，包括測(cè)試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)以及詳細(xì)操作流程，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員提

五步掌握扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)操作要領(lǐng)：平板抗扭測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化流程詳解2025/08/02: 在現(xiàn)代材料科學(xué)和工程應(yīng)用中，平板結(jié)構(gòu)的抗扭性能是評(píng)估其力學(xué)特性的重要指標(biāo)之一。無論是建筑用鋼板、航空航天復(fù)合材料還是電子設(shè)備外殼，抗扭性能都直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和安全性能。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹平板抗扭性能測(cè)試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、所需儀器設(shè)備以及標(biāo)準(zhǔn)操作流程，為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)提供技術(shù)參考。一、測(cè)試原理平板抗扭性能測(cè)試是通過施加扭矩載荷測(cè)定平板材料抵抗扭轉(zhuǎn)變形能力的實(shí)驗(yàn)方法。其核心原理基于材料力學(xué)中的扭轉(zhuǎn)理論：剪切應(yīng)力分析：當(dāng)平板受到扭矩作用時(shí)，材料內(nèi)部產(chǎn)生剪切應(yīng)力，應(yīng)力分

汽車儀表盤拉伸測(cè)試—萬能材料試驗(yàn)機(jī)技術(shù)方案詳解2025/08/01: 隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，儀表盤已從簡單的信息顯示裝置演變?yōu)榧踩?、舒適性和智能化于一體的關(guān)鍵部件?？茰?zhǔn)測(cè)控小編團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，在汽車被動(dòng)安全領(lǐng)域，儀表盤的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度直接影響碰撞事故中乘員的保護(hù)效果。據(jù)統(tǒng)計(jì)，約15%的乘員傷害事故與儀表盤組件失效有關(guān)。因此，對(duì)儀表盤進(jìn)行系統(tǒng)的拉伸性能測(cè)試具有重要的工程意義。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將結(jié)束如何通過模擬實(shí)際工況下的受力情況，驗(yàn)證儀表板部件間連接的牢固程度，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改進(jìn)提供科學(xué)依據(jù)。一、測(cè)試原理拉伸測(cè)試是評(píng)估材料力學(xué)性能的基礎(chǔ)方法，其核心原理是通過施加軸向拉力來測(cè)

基于推拉力測(cè)試的IGBT封裝可靠性研究：測(cè)試方法、標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐案例2025/08/01: 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為現(xiàn)代功率電子系統(tǒng)的核心器件，已廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域。然而，IGBT器件在復(fù)雜工況下的可靠性問題日益突出，其失效不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備停機(jī)，還可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹IGBT模塊失效分析的原理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器配置及操作流程，為行業(yè)同仁提供技術(shù)參考，助力提升功率器件的可靠性設(shè)計(jì)與故障診斷水平。一、IGBT失效分析原理1、IGBT典型失效機(jī)理IGBT器件的失效主要可分為以下幾類：鍵合線失效：包括鍵

基于推拉力測(cè)試機(jī)的紅外芯片可靠性測(cè)試：實(shí)驗(yàn)方法及結(jié)果評(píng)估2025/07/31: 隨著紅外探測(cè)技術(shù)在軍事、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，紅外探測(cè)器芯片的可靠性問題日益受到關(guān)注。作為核心傳感元件，紅外探測(cè)器芯片在復(fù)雜環(huán)境下的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能穩(wěn)定性。推拉力測(cè)試作為評(píng)估芯片鍵合強(qiáng)度和可靠性的重要手段，已成為紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)過程中重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹紅外探測(cè)器芯片可靠性測(cè)試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試儀器（以AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)為例）以及標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員提供全面的測(cè)試參考。一、紅外探測(cè)器芯片可靠性測(cè)試原理

可吸收外科縫線硬度測(cè)試：顯微硬度計(jì)的選型與實(shí)驗(yàn)方法2025/07/31: 隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，可吸收性外科縫線在外科手術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛。據(jù)科準(zhǔn)測(cè)控小編了解，目前可吸收性外科縫線在臨床使用中的占比已超過75%，這主要得益于其優(yōu)異的生物相容性和可控降解性。然而，這類縫線的物理和力學(xué)性能，特別是硬度特性，直接影響其在臨床中的使用效果。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何采用儀器化壓入試驗(yàn)方法，對(duì)可吸收性外科縫線的硬度進(jìn)行精確測(cè)量，為臨床研究和產(chǎn)品選擇提供可靠的量化依據(jù)。一、測(cè)試原理硬度是材料抵抗局部塑性變形（如壓痕或劃痕）能力的重要指標(biāo)，也在一定程度上反映了材料的強(qiáng)度。對(duì)于可

專業(yè)解讀：微機(jī)控制扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)在聯(lián)軸器測(cè)試中的應(yīng)用與操作2025/07/30: 聯(lián)軸器作為機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)中的核心部件，其性能直接影響設(shè)備的可靠性和使用壽命。在高速、重載等復(fù)雜工況下，聯(lián)軸器需承受顯著的扭轉(zhuǎn)載荷，因此其抗扭強(qiáng)度、疲勞壽命及動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性成為關(guān)鍵考核指標(biāo)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞聯(lián)軸器扭轉(zhuǎn)測(cè)試展開詳細(xì)解析，涵蓋測(cè)試原理、國際/國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)設(shè)備及操作流程，為工程師和質(zhì)量控制人員提供系統(tǒng)化的測(cè)試方法指導(dǎo)。一、測(cè)試原理聯(lián)軸器扭轉(zhuǎn)測(cè)試通過模擬實(shí)際工況下的扭矩載荷，評(píng)估其力學(xué)性能和動(dòng)態(tài)特性，主要包括以下三類測(cè)試：1、靜態(tài)扭轉(zhuǎn)測(cè)試通過逐步施加扭矩至額定值的2倍以上，檢測(cè)聯(lián)軸器的極

從實(shí)驗(yàn)設(shè)置到性能評(píng)估：萬能拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試水凝膠貼片的完整指南2025/07/30: 隨著柔性材料科學(xué)的快速發(fā)展，水凝膠作為一種具有三維高分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的高含水材料，因其du特的生物相容性、可調(diào)控力學(xué)性能和環(huán)境響應(yīng)性，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。從傳統(tǒng)的傷口敷料、藥物遞送系統(tǒng)到新興的柔性電子器件和工程防護(hù)領(lǐng)域，水凝膠材料正經(jīng)歷著從實(shí)驗(yàn)室研究向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。特別是在人體可穿戴應(yīng)用中，水凝膠貼片需要具備與人體表皮相匹配的力學(xué)性能，以實(shí)現(xiàn)在動(dòng)態(tài)使用條件下的穩(wěn)定粘附與功能保持。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將通過系統(tǒng)的控制加載-卸載試驗(yàn)，深入分析水凝膠貼片在不同應(yīng)變條件下的力學(xué)響應(yīng)和能量耗散特

SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測(cè)全流程：推拉力測(cè)試儀選型、操作與優(yōu)化策略2025/07/29: 近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢，希望了解適用于SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備。在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為PCB組裝的核心工藝。焊點(diǎn)作為電子元器件與PCB之間的關(guān)鍵連接點(diǎn)，其可靠性直接影響產(chǎn)品的性能和壽命。因此，焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將為大家介紹SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備及操作流程，幫助工程師和質(zhì)檢人員掌握科學(xué)的測(cè)試方法，提升產(chǎn)品可靠性。一、測(cè)試原理焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試主要通過推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)焊點(diǎn)施加機(jī)械力

注射器推擠力測(cè)試的力學(xué)特性分析——基于萬能材料試驗(yàn)機(jī)的實(shí)驗(yàn)研究2025/07/29: 注射器作為醫(yī)療領(lǐng)域zui常用的器械之一，其操作性能直接關(guān)系到臨床使用的安全性和患者舒適度。推擠力是評(píng)價(jià)注射器性能的關(guān)鍵指標(biāo)，過大的推擠力不僅會(huì)增加醫(yī)護(hù)人員操作負(fù)擔(dān)，還可能導(dǎo)致劑量不準(zhǔn)甚至器械損壞。隨著醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高，對(duì)注射器推擠性能的量化檢測(cè)已成為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹了注射器推擠力測(cè)試的核心原理、相關(guān)國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，并以KZ-68SC-05XY萬能材料試驗(yàn)機(jī)為例詳細(xì)說明測(cè)試流程，為醫(yī)療器械企業(yè)和檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供技術(shù)參考。一、測(cè)試原理注射器推擠力測(cè)試的核心在于模擬人

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