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VP-RS20等離子體刻蝕機(jī)PX 4182
Table Top 4Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPECVDPX 3156
PLUTO-E100科研型等離子體干法刻蝕(ICP/CCP)系統(tǒng)PX 5005
SENTECH 集群系統(tǒng)等離子刻蝕集群系統(tǒng)PX 1950
森泰克刻蝕機(jī)Etchlab 200PX 1552
Plasmalab 133牛津儀器 RIE 半導(dǎo)體刻蝕機(jī)PX 7732
SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)PX 4061
TASLimage固體徑跡蝕刻測(cè)量系統(tǒng)PX 2763
PLASMA大氣常壓等離子處理機(jī)器PX 1954
FPTOR-RIE600W反應(yīng)離子刻蝕機(jī)系統(tǒng)PX 2894
Oxford RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)PlasmaPro 80PX 2917
RIE200/RIE200plus等離子刻蝕機(jī)PX 2680
MKS AX7690LAM-23 RPSMKS Revolution RPS AX7690 遠(yuǎn)程等離子源PX 1876
離子污染測(cè)定儀PX 2133
VP-RS15等離子刻蝕機(jī)PX 4182
PICO德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)PX 3156
FEMTO德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)PX 3156
Atto德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)PX 3156
ZEPTO德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)PX 3156
cmvacICP等離子刻蝕機(jī) 干法刻蝕設(shè)備PX 0
WINETCHCCP等離子刻蝕機(jī)PX 5005
ICP等離子刻蝕機(jī)PX 5005
SENTECH SI 500 CCPRIE等離子刻蝕系統(tǒng)PX 1950
SENTECH SI 591等離子刻蝕系統(tǒng)RIEPX 1950
SENTECH Etchlab 200 RIERIE等離子蝕刻系統(tǒng)PX 1950
SENTECH SI 500 C低溫ICP-RIE等離子體刻蝕系統(tǒng)PX 1950
PlasmaPro 100 Polaris單晶圓刻蝕系統(tǒng)PX 1950
PlasmaPro 100 Cobra ICP電感耦合等離子體刻蝕PX 1950
EIS-1500離子束刻蝕機(jī)PX 1950
EIS-200ERP離子束刻蝕機(jī)PX 1950
Shale® C 系列8英寸電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備PX 1950
Haasrode® Avior® A電容耦合等離子體刻蝕(CCP)設(shè)備PX 1950
Pishow® D 系列8英寸電感耦合等離子體-深硅刻蝕設(shè)備PX 1950
Pishow® A 系列8英寸電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備PX 1950
Kessel® Pishow® M8英寸金屬刻蝕設(shè)備PX 1950
Tebaank® Pishow® P8英寸硅刻蝕設(shè)備PX 1950
Herent® Chimera® M12英寸金屬刻蝕設(shè)備PX 1950
Herent® Chimera® A12英寸硬掩膜刻蝕設(shè)備PX 1950
Ganister™ A 系列8英寸離子束沉積(IBD)設(shè)備PX 1950
Lorem® A 系列8英寸離子束塑形(IBS)設(shè)備PX 1950
薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備
集成電路測(cè)試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長(zhǎng)設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPECVD
TASLimage固體徑跡蝕刻測(cè)量系統(tǒng)
科研型等離子體干法刻蝕(ICP/CCP)系統(tǒng)
森泰克刻蝕機(jī)Etchlab 200
森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)SI 500
等離子刻蝕集群系統(tǒng)
RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
等離子刻蝕系統(tǒng)RIE
等離子體刻蝕機(jī)
大氣常壓等離子處理機(jī)器
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備
上海衡平儀器儀表有限公司
賽默飛色譜及質(zhì)譜
上海平軒科學(xué)儀器有限公司
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