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    DI-SORIC索瑞克高性能光幕OLGSP 12/12

    點擊次數(shù):611 發(fā)布時間:2017-5-8

    di-soric高性能光幕用于安全檢測晶片上的硅碎片,和檢測雙層晶片??梢栽谏a(chǎn)過程中盡早檢測出有缺陷的晶片材料,以降低次品率。本系列光幕可以通過適配器調(diào)節(jié)以檢測不同尺寸的晶片。由于本系列光幕的緊湊型設(shè)計,它可以安裝在狹窄的空間。堅固的金屬外殼和高防護等級都是它的特點。高性能光幕Reliable detection of double layers and fragments larger 10 mmElectronic potentiometer for adjusting wafer thickness and fragment sizeInput for switching between wafer sizes 125 mm and 156 mm

     



    Metal casingHigh protection classOLGSP 12/12 M 50 D-K2.5-TS - 高性能光幕
    OLGSP 12/12 M 50 D-K2.5-TS - 高性能光幕 - Drawing
    OLGSP 12/12 M 50 D-K2.5-TS - 高性能光幕 - Connection diagramDetection of fragments larger 15 mm
    Electronic potentiometer for adjusting wafer thickness and fragement size
    Input for switching between wafer sizes 125 mm and 156 mm
    Small size for mounting between two belts
    Metal casing
    High protection class

    TECHNICAL INFORMATION (typ.)+20°C, 24V DC
    Size55 x 166 x 8 mm (Dimensions)
    Number of beams12
    Emitted lightInfrared, clocked
    Service voltage24 V DC + 10 % polarity-safe
    Internal power consumption130 mA
    Working distance≤ 50 mm Transmitter / Receiver (recommended)
    Detection width156 / 125 mm switchable via pin selection "detection widths"
    Penetrable wafer thickness≤ 300 μm (mono poly-crystalline silicium wafer material)
    Transmitting power0…100 % digitally adjustable
    Ambient temperature+5 … +40 °C
    Ambient light immunity50 kLx
    Protection classIP 67
    Protection degreeIII, operation on protective low voltage
    Casing materialAluminium black anodized
    ConnectionKabel PU 2,5m with connector M8, 3-polig

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