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非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚度測量系統(tǒng)，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍寶石或玻璃等絕緣...
晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應不同厚度范圍，可集成到自動機器...
晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設備專為控制晶圓厚度與形狀...
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