1）器件制作工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻較高，目前芯片被國外幾家公司壟斷，國內(nèi)能夠大批量封裝生產(chǎn)的企業(yè)也只有很少幾家。（2）相對于熔融拉錐式分路器成本較高，特別在低通道分路器方面更處于劣勢。[1] 封裝方式 .PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點.封裝技術(shù)直接影響到產(chǎn)品的性能.[2] 微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01) ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規(guī)尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02) 還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機架式等. 組成部分 內(nèi)部由一個PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導(dǎo)體工藝在石英基底上生長制作一層分光波導(dǎo)，芯片有一個輸入端和N個輸出端波導(dǎo)。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。外部由ABS盒子和方形鋼管，光纜及光纖連接頭。技術(shù)指標(biāo) 插入損耗。光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對于輸入光損失的dB數(shù)，其數(shù)學(xué)表達式為：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i個輸出口的插入損耗；Pouti是第i個輸出端口的光功率；Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗。附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對于輸入光功率損失的DB數(shù)。值得一提的是，對于光纖耦合器，附加損耗是體現(xiàn)器件制造工藝質(zhì)量的指標(biāo)，反映的是器件制作過程的固有損耗，這個損耗越小越好，是制作質(zhì)量優(yōu)劣的考核指標(biāo)。而插入損耗則僅表示各個輸出端口的輸出功率狀況，不僅有固有損耗的因素，更考慮了分光比的影響。因此不同的光纖耦合器之間，插入損耗的差異并不能反映器件制作質(zhì)量的優(yōu)劣。分光比。分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值，在系統(tǒng)應(yīng)用中，分光比的確是根據(jù)實際系統(tǒng)光節(jié)點所需的光功率的多少，確定合適的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比與傳輸光的波長有關(guān)，例如一個光分路在傳輸1.31 微米的光時兩個輸出端的分光比為50：50；在傳輸1.5μm的光時，則變?yōu)?0：30（之所以出現(xiàn)這種情況，是因為光分路器都有一定的帶寬，即分光比基本不變時所傳輸光信號的頻帶寬度）。所以在訂做光分插片式1分8廣播有限電視光纖分路器路器時一定要注明波長插片式1分8廣播有限電視光纖分路器