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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
晶圓檢測設備 GS-300 搭載圖案對準功能，X-Y位置確認精度2μm以下。
特點
- 可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口
- 實現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
- 可對應半導體制造的高生產(chǎn)量要求
- 可支持預對準校正功能
- 緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
測定事例
- 硅通孔技術（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
- 12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
晶圓檢測設備技術參數(shù)
| 名稱 | Rθ驅動 mapping系統(tǒng) | 高精度X-Y驅動 mapping | 搭載對應 mapping系統(tǒng) |
| 型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
| stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
| 光學系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
| 大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
| 晶圓角度補正 | 無 | 有 | 有 |
| 圖案對位 | 無 | 有 | 有 |
| 晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 |
裝置尺寸（本體） W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸（控制） W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |
測定案例
貼合晶圓（Si／復合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復合膜厚分布（約25μｍ）
