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供貨周期	現(xiàn)貨	規(guī)格	多種
貨號	08	應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合
主要用途	金相制樣鑲嵌

金相冷鑲嵌料套裝采用高新科技研制和生產(chǎn)的冷鑲嵌料系列產(chǎn)品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點，適宜于做標(biāo)本及線路板、金工行業(yè)的微切片材料，用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。

金相冷鑲嵌料套裝適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。無需專用設(shè)備，常溫下操作，簡便快捷固化特性：高透明型.

金相冷鑲嵌料套裝使用方法：
1、取樣：除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中。
2、混合比例：粉/液體=10：8，按比例稱量出粉末和液體，然后將粉末倒入裝液體的杯中，均勻仔細(xì)攪拌30秒以混合型成糊狀，小心將混合物倒入放有樣品的冷鑲嵌模具中，約10分鐘鑲嵌料開始硬化。稀稠影響到固化時間，也影響到灌膠質(zhì)量，可根據(jù)實際需要調(diào)節(jié)水劑比例。
3、后加工：從模具中取出固化樹脂，根據(jù)需要進行打磨、拋光等加工。

冷鑲嵌料
包裝：1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系，透明。
固化時間：25℃ 10分鐘
使用比例：粉體10:液體8
替代進口屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。

快速冷鑲嵌王
包裝：樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
固化時間：25℃40分鐘
使用比例：樹脂3：固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

高滲透水晶王
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
固化時間：25℃8~10小時
使用比例：樹脂10：固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

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