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深圳市京都玉崎電子有限公司
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自動(dòng)焊錫設(shè)備是提高電子元件制造效率和質(zhì)量的核心技術(shù)。特征因類型而異。
這些設(shè)備是根據(jù)每條生產(chǎn)線和產(chǎn)品的要求來選擇的。選擇合適的設(shè)備極其重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
1. 波峰焊設(shè)備
流動(dòng)焊接設(shè)備是一種通過將零件穿過焊料溶液來進(jìn)行焊接的方法。最大的特點(diǎn)是可以在短時(shí)間內(nèi)焊接大量零件。
然而，它可能不適合焊接特別小的或精致的零件。另一個(gè)缺點(diǎn)是焊料量難以調(diào)節(jié)，并且存在焊料橋連的風(fēng)險(xiǎn)。
2.回流焊設(shè)備
回流焊設(shè)備是一種通過在高溫下熔化涂在元件特定位置的膏狀焊料來進(jìn)行焊接的方法。通過將焊膏涂在元件的zhi定位置，您可以精確控制焊料的位置和數(shù)量，從而獲得高質(zhì)量的焊接。
