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電阻焊機(jī)是一種用于焊接金屬的機(jī)器。通過將待焊接區(qū)域固定在電極之間并在向金屬通電的同時施加壓力來焊接金屬。由于利用了被焊接金屬的電阻產(chǎn)生的焦耳熱，因此根據(jù)電流的流動方式，有多種不同的類型，例如逆變器型、晶體管型和電容器型。另外，根據(jù)通電方式的不同，可分為直接點(diǎn)式、間接點(diǎn)式、串聯(lián)點(diǎn)式、雙點(diǎn)式。由于其結(jié)構(gòu)，電阻焊機(jī)主要用于焊接金屬板和管道等扁平物體。它可用于廣泛的應(yīng)用，例如汽車車身板和建筑鋼框架。電阻焊機(jī)焊接是瞬時的，因此焊接速度快、強(qiáng)度高。然而，根據(jù)焊接材料的不同，電阻焊機(jī)可能無法使用。例如，鋁和不
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涂裝設(shè)備是將化學(xué)品等涂敷到產(chǎn)品和材料上的設(shè)備。典型的涂布設(shè)備有輥涂機(jī)、旋涂機(jī)、浸涂機(jī)、噴涂機(jī)、點(diǎn)涂機(jī)等，根據(jù)被涂物的形狀、被涂物的種類、涂膜的目的而采用各種涂敷方法。。近年來，半導(dǎo)體制造、FPD（平板顯示器）制造、太陽能電池和二次電池制造等工業(yè)領(lǐng)域?qū)_的鍍膜精度提出了要求，因此隨著鍍膜技術(shù)的進(jìn)步，鍍膜設(shè)備也得到了顯著的改進(jìn)。涂裝設(shè)備的應(yīng)用涂裝設(shè)備用于在半導(dǎo)體領(lǐng)域和二次電池等各種制造過程中將涂裝液涂敷到物體上。應(yīng)用光致抗蝕劑的旋涂設(shè)備用于計(jì)算機(jī)、液晶電視、智能手機(jī)和平板電腦等要求更薄、更高功能和
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軸承加熱器是一種用于通過熱裝將軸承內(nèi)圈固定到軸上的裝置。熱壓配合是一種將軸承內(nèi)圈與金屬轉(zhuǎn)軸連接的方法。這利用了金屬受熱時會膨脹的特性。通過加熱軸承并增大內(nèi)圈內(nèi)徑，可以將軸承內(nèi)圈牢固地固定在軸上。軸承的熱裝可以通過在油浴中加熱的油中加熱軸承來完成，但是準(zhǔn)備油浴需要時間和精力。使用燃燒器加熱可能會產(chǎn)生局部高音調(diào)，并且不可避免地存在削弱軸承材料的風(fēng)險。為了解決這些問題，軸承加熱器一般采用電磁感應(yīng)加熱。軸承加熱器的應(yīng)用當(dāng)需要通過過盈配合固定軸承內(nèi)圈和旋轉(zhuǎn)軸時，使用軸承加熱器。如果軸承較小，過盈配合較小，
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臥推機(jī)是一種在辦公桌上使用的小型壓力機(jī)。由于在桌面上使用，因此也稱為臺式壓力機(jī)。將金屬等被加工材料放置在壓力機(jī)的模具之間，對材料施加強(qiáng)大的壓力，使其變形為模具的形狀并進(jìn)行加工。它還用于粉末成型和填縫工藝，其中將金屬粉末或化學(xué)粉末放入模具中并施加高壓。由于其結(jié)構(gòu)簡單，易于維護(hù)，使用壽命長。施加壓力的方法包括液壓、氣動、螺桿和曲柄方法。臺式壓力機(jī)的用途臺式壓力機(jī)用于生產(chǎn)現(xiàn)場，例如生產(chǎn)線和研發(fā)現(xiàn)場的裝配過程。通過改變壓力和驅(qū)動方式，以及模具的尺寸和形狀，可以實(shí)現(xiàn)符合規(guī)格的高質(zhì)量加工。它被廣泛應(yīng)用于電子
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臺式銑床是銑床小型化的機(jī)床，專為臺式使用而設(shè)計(jì)。與普通銑床一樣，可以使用銑刀切削材料，銑刀是連接到旋轉(zhuǎn)主軸的切削刀具。典型的銑床體積大且價格昂貴，因此通常用于商業(yè)用途，但如果您使用臺式銑床，則可以輕松在家中進(jìn)行操作。臺式銑床配備有主軸、立柱和鞍座，根據(jù)主軸的方向分為立式和臥式兩種類型。通過使用臺式銑床，您可以自由切割金屬和塑料等材料。此外，銑床不僅適用于切割，還適用于鉆孔和切槽，對于DIY愛好者和那些喜歡手工制作的人來說是非常有用的機(jī)床。臺式銑床的用途臺式銑床主要用于切割金屬材料，因?yàn)樗鼈兛梢杂?/div>超連續(xù)譜光源（SC光源）又稱超連續(xù)譜激光器，是發(fā)射特殊激光的光源。激光是指具有相同相位的光，即相干光。普通激光器發(fā)射單一波長的光，但SC光源是多波長激光光源，可在很寬的波長范圍內(nèi)同時發(fā)射多束相位對齊的光。據(jù)說，當(dāng)不同波長的光重疊時，光會變成白色。SC光源發(fā)出的激光是相干光，由于包含各種波長的光，因此被稱為白激光。SC光源通過將極短的納秒或皮秒周期的強(qiáng)大脈沖激光穿過光纖電纜來產(chǎn)生這種光。超連續(xù)譜光源的應(yīng)用SC光源發(fā)出較寬波長范圍的相位對準(zhǔn)光，因此被用于光學(xué)相干斷層掃描（OCT）、共焦顯微鏡、熒光成ALD（沉積）設(shè)備是利用原子層沉積形成納米級薄膜的設(shè)備。由于薄膜是按原子逐層形成的，因此具有精確的膜厚可控性和精確的階梯涂布性能。但缺點(diǎn)是成膜速度慢。ALD成膜中使用了許多有機(jī)金屬材料，但其中許多材料對人體有負(fù)面影響，并且高度易燃。處理需要專業(yè)知識和極其小心。ALD設(shè)備的應(yīng)用ALD設(shè)備常用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、FPD生產(chǎn)工藝等。近年來，這項(xiàng)技術(shù)已成為DRAM生產(chǎn)中的一部分。以下是使用ALD裝置形成的薄膜的例子。1.柵極氧化膜形成FET等晶體管時必需的具有高介電常數(shù)的薄膜。主要采用Al2O3、ZrO2電子束光刻設(shè)備是半導(dǎo)體光掩模生產(chǎn)中利用電子束在光掩模毛坯（以下簡稱毛坯）上繪制電路圖形的設(shè)備。在存儲器、CPU等LSI的制造中，將分割為數(shù)十層的光掩模作為母板，使用曝光裝置將光掩模上的圖案轉(zhuǎn)印到晶圓上來制作電路。光掩模的質(zhì)量對LSI良率影響最大。因此，在光掩模上繪制圖案的電子束光刻設(shè)備可以說是LSI制造中最重要的設(shè)備之一。電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用電子束光刻設(shè)備用于在制造光掩模以及制造MEMS等納米技術(shù)產(chǎn)品時在毛坯上繪制電路圖案。在LSI制造過程中，掩模制造涉及將設(shè)計(jì)過程中創(chuàng)建的電子文件上的圖案數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)
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