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供應(yīng)簡(jiǎn)介

高容量電容器（High-Capacitance Capacitors）是一類以超大電荷存儲(chǔ)能力為核心價(jià)值的電子元件，其容量通常在數(shù)百微法（μF）至數(shù)萬(wàn)法拉（F）范圍，遠(yuǎn)超常規(guī)電容（nF~μF級(jí)）。它們充當(dāng)電路中的“能量緩沖池"，在毫秒至分鐘級(jí)時(shí)間尺度內(nèi)快速充放電，為現(xiàn)代電子設(shè)備提供瞬態(tài)功率支撐、電壓維穩(wěn)與能量回收的關(guān)鍵服務(wù)。

詳細(xì)介紹

NDK電磁測(cè)器高壓電容器 SCB-4540

SCB系列

特長(zhǎng)

使用模擬控制器的低成本通用充磁器。

提供高輸出型。低阻抗磁化

可配備消磁器類型。

可安裝在消磁器型

用途

微型電機(jī)、伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、主軸電機(jī)、VCM、電氣設(shè)備用多極電機(jī)

定格

充電電壓：1000 （V） ~ 6000 （V）... 500 （V）單位

電容電容：200 （μF） ~ 5000 （μF）... 200 （μF）單位

最大允許電流：30 （kA）

高容量電容器：電子系統(tǒng)的能量“心臟"

技術(shù)演進(jìn)與挑戰(zhàn)

材料突破：

納米摻雜薄膜：提升介電常數(shù)（ε_(tái)r>10）同時(shí)保持低損耗（如Al?O?/PP復(fù)合膜）。

新型陶瓷：弛豫鐵電陶瓷（如BZT-BCT）實(shí)現(xiàn)高儲(chǔ)能密度（>4J/cm3）與90%效率。

結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：

3D堆疊薄膜電容：通過(guò)垂直互聯(lián)提升體積比容（如Vishay的“POWER-STACK"）。

集成化模組：電容-電感-散熱一體化設(shè)計(jì)（如英飛凌的HybridPACK™）。

瓶頸挑戰(zhàn)：

熱管理：高頻下介質(zhì)損耗發(fā)熱（薄膜電容溫升ΔT>20℃影響壽命）。

局部放電：長(zhǎng)期高壓下絕緣材料內(nèi)部微放電加速老化（需精密浸漬工藝）。

成本壓力：高性能金屬化膜（如Schoeller效應(yīng)處理）成本占比超50%。

型	SCB-1506型	SCB-2510型	SCB-2520型	SCB-3530型	SCB-4540型
最大充電電壓（V）	1500	2500		3500	4500
電容電容（μF）	600	1000	2000	3000	4000
電源輸入（V）*1	單相 AC200V，15A	單相AC200V，30A	單相AC200V，50A	單相 AC200V，70A	單相 AC200V，70A
最大允許電流（kA）	20	30
充電時(shí)間（秒）*2	3	4	6		8
參考尺寸（mm）*3	600×640×1250	670×660×1250	750×800×1450	電話：740×730×1650	1350×1300×1900
參考質(zhì)量（kg）	130	250	400	800	1000

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