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當前位置:江西欣罡科技有限公司>>日本福樂FLUORO>> 日本福樂FLUORO耐高溫手動鑷子H系列
產(chǎn)品型號
品 牌FLUORO/日本福樂
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地南昌市
更新時間:2025-06-23 14:49:11瀏覽次數(shù):42次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)福樂(FLUORO) 抗靜電真空吸筆 C002-X-95-CP
福樂(FLUORO) 抗靜電真空吸筆C001-Y-90-CP
福樂(FLUORO) 抗靜電真空吸筆 C001-X-95-CP
福樂(FLUORO) 抗靜電真空吸筆 C002-Y-90-CP
產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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1. 突破性材料鍵合技術(shù)提升設(shè)備性能
新研發(fā)的SUS304與Vespel復合鍵合工藝采用創(chuàng)新的表面處理技術(shù),在分子層面實現(xiàn)兩種材料的緊密結(jié)合。這種金屬與高分子材料的復合結(jié)構(gòu)既保留了SUS304的機械強度,又兼具Vespel的耐熱絕緣特性,為半導體設(shè)備關(guān)鍵部件提供了更優(yōu)的材料解決方案。
2. 超薄支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化晶圓處理
通過精密加工工藝,支撐部位厚度可控制在0.5mm以下,其非對稱設(shè)計有效避免了與相鄰晶圓的意外接觸。這種設(shè)計特別適用于處理超薄晶圓(50μm以下)和帶有精細電路的晶圓,能顯著降低生產(chǎn)過程中的破損率。
3. 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性保障生產(chǎn)連續(xù)性
在288°C的嚴苛環(huán)境下,鍵合界面仍能保持穩(wěn)定的物理性能,熱膨脹系數(shù)差異小于5%。這一特性使其能夠適應(yīng)包括高溫CVD、離子注入在內(nèi)的多種半導體制造工藝,確保設(shè)備在連續(xù)生產(chǎn)中的可靠性。
4. 清潔生產(chǎn)工藝提升產(chǎn)品良率
優(yōu)化的表面拋光工藝配合特殊清潔程序,使支撐結(jié)構(gòu)表面粗糙度控制在Ra0.1μm以內(nèi)。實際測試表明,該結(jié)構(gòu)在1000次循環(huán)使用后,顆粒產(chǎn)生量比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)減少70%以上,為潔凈室環(huán)境提供了更好的污染控制方案。
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