1. 最小接觸設計降低污染風險
該晶圓處理系統(tǒng)采用創(chuàng)新的兩點接觸結(jié)構(gòu)，將晶圓表面接觸面積減少80%以上。通過精密計算的接觸點幾何形狀，在確保穩(wěn)定夾持的同時，顯著降低了顆粒污染和靜電吸附的可能性，使晶圓潔凈度達到Class 1標準。

2. 安全夾持保護晶圓完整性
區(qū)別于傳統(tǒng)金屬夾具，該系統(tǒng)采用特殊復合材料制成的接觸部件，表面硬度控制在合理范圍。優(yōu)化的壓力分布設計使接觸應力均勻分散，避免局部應力集中導致的微裂紋，特別適合處理超薄和帶有精細電路的晶圓。

3. 智能限位確保操作安全
配置的晶圓擋塊機構(gòu)采用漸進式接觸設計，通過機械式位置感應自動調(diào)節(jié)夾持力度。這種保護機制可有效防止操作過程中的過度擠壓，將意外接觸風險降低至0.1%以下，大幅提升生產(chǎn)良品率。

4. 模塊化清潔設計簡化維護
主體結(jié)構(gòu)采用無粘合劑的一體成型工藝，所有組件均可拆卸清洗。提供多種材料選項（包括導電型和抗靜電型），用戶可根據(jù)具體工藝需求選擇的配置，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的不同環(huán)境要求。