1. 優(yōu)化接觸設計確保晶片安全
FLUORO M100-200L晶片夾采用創(chuàng)新的接觸點設計，通過減少接觸面積實現(xiàn)穩(wěn)定夾持。接觸部位經(jīng)過光學級拋光處理，表面粗糙度控制在Ra0.05μm以內，有效降低微顆粒產生，保護晶片表面完整性。

2. 安全材質避免表面損傷
產品采用特殊復合材料制造，硬度控制在65 Shore D，相比金屬夾具大幅降低刮傷風險。接觸部位不含任何金屬部件，從根源上杜絕金屬污染，符合半導體制造環(huán)境要求。

3. 高溫耐受性提升適用范圍
產品在130℃高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的機械性能，適合包括高溫工藝在內的多種半導體制造環(huán)節(jié)。材料經(jīng)過特殊處理，確保在溫度變化時不產生變形或性能衰減。

4. 專業(yè)設計適配5寸晶片
產品專為5寸晶片設計，夾持力經(jīng)過精確計算，既確保穩(wěn)定搬運又避免過度施壓。整體結構簡潔，無膠粘接部位，避免在高溫環(huán)境下產生揮發(fā)物污染晶片。