1. 精密接觸設(shè)計(jì)確保操作穩(wěn)定性
FLUORO E100-200晶片夾采用優(yōu)化的三點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)，接觸面積控制在0.2mm2以內(nèi)。接觸部位經(jīng)過精密光學(xué)拋光處理，表面粗糙度優(yōu)于Ra0.08μm，有效減少微顆粒附著，保障晶片表面潔凈度。

2. 安全材料選擇保護(hù)晶片完整性
產(chǎn)品選用特殊配方的工程塑料制造，硬度控制在62 Shore D，相比金屬夾具顯著降低刮傷風(fēng)險(xiǎn)。整體結(jié)構(gòu)不含金屬部件和膠粘劑，避免在半導(dǎo)體制造環(huán)境中產(chǎn)生污染。

3. 高溫耐受性適應(yīng)多種工藝需求
產(chǎn)品在130℃工作環(huán)境下能保持穩(wěn)定的機(jī)械性能，適合包括高溫鍍膜在內(nèi)的多種半導(dǎo)體制造工藝。材料經(jīng)過特殊處理，確保在溫度變化時(shí)性能穩(wěn)定。

4. 專業(yè)設(shè)計(jì)適配5寸晶片搬運(yùn)
專為5寸晶片設(shè)計(jì)的夾持結(jié)構(gòu)，夾持力經(jīng)過精確計(jì)算和測(cè)試驗(yàn)證。人體工學(xué)手柄設(shè)計(jì)減輕操作疲勞，提升工作效率，適合長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)作業(yè)。