福樂(FLUORO)攜帶式測漏儀901

產(chǎn)品詳細介紹

1. 精密接觸設計確保操作穩(wěn)定性
M800-200N晶片夾采用優(yōu)化的雙點接觸結構，上方接觸面5.5mm，下方15.0mm，形成平衡的力學支撐。154mm的標準長度設計配合47g的輕量化結構，在保證操作精度的同時提升使用便捷性，特別適合6-8寸晶片的日常搬運作業(yè)。

2. 安全材料選擇保護晶片表面
接觸部位采用Vespel®材料精密加工而成，該材料硬度控制在60 Shore D，表面摩擦系數(shù)低于0.2。相比金屬夾具，可有效避免晶片表面劃傷，同時減少靜電積聚風險。

3. 光學拋光工藝控制潔凈度
所有接觸面均經(jīng)過多道光學拋光工序，表面粗糙度優(yōu)于Ra0.08μm。這種處理工藝能顯著減少微顆粒產(chǎn)生，滿足Class 10潔凈室環(huán)境的使用要求。

4. 高溫耐受性適應嚴苛工藝
產(chǎn)品在288℃高溫環(huán)境下能保持穩(wěn)定的機械性能，材料熱變形溫度達300℃。這種特性使其能夠適應包括高溫CVD、退火在內的多種半導體制造工藝環(huán)節(jié)。

5. 標準化設計適配產(chǎn)線需求
采用通用式樣設計，便于產(chǎn)線標準化管理。Vespel®材料的使用確保在高溫環(huán)境下不會釋放揮發(fā)物，保持工藝環(huán)境的穩(wěn)定性，適合長時間連續(xù)作業(yè)。

 
D:120 W:60 H:45 (mm), 重量:350g