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蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第4年
從裝夾到斷裂分析：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試超細(xì)金屬絲的完整指南！2025/05/17
近期，有客戶向小編咨詢，想要測(cè)試0.03和0.05mm超細(xì)金屬絲，該用什么設(shè)備和夾具？在現(xiàn)代工業(yè)中，超細(xì)金屬絲（如0.03mm和0.05mm直徑）廣泛應(yīng)用于微電子、醫(yī)療器械、精密傳感器等領(lǐng)域。由于其尺寸極小，力學(xué)性能測(cè)試面臨諸多挑戰(zhàn)，如夾具打滑、試樣斷裂位置異常、測(cè)量精度不足等。針對(duì)客戶的需求，科準(zhǔn)測(cè)控小編特別整理了一套完整的超細(xì)金屬絲拉伸測(cè)試方案，涵蓋測(cè)試原理、適用標(biāo)準(zhǔn)、儀器選型及詳細(xì)操作流程，幫助用戶獲得準(zhǔn)確可靠的測(cè)試數(shù)據(jù)。一、測(cè)試原理嗄拉伸測(cè)試是通過對(duì)試樣施加軸向拉力，測(cè)量其在受力過程中的
推拉力測(cè)試機(jī)在銅線鍵合二焊點(diǎn)中的參數(shù)優(yōu)化研究！2025/05/17
在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝工藝中，引線鍵合技術(shù)作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子器件的可靠性和性能。隨著封裝技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展，銅線鍵合因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性和成本優(yōu)勢(shì)，正逐步取代傳統(tǒng)的金線鍵合。然而，銅線鍵合工藝參數(shù)的優(yōu)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，特別是第二焊點(diǎn)(二焊點(diǎn))的鍵合強(qiáng)度控制尤為關(guān)鍵。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將采用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)，結(jié)合正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，系統(tǒng)分析了影響銅線二焊點(diǎn)鍵合強(qiáng)度的關(guān)鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。通過極差分析、方差分析和回歸建模，我們建立了
推拉力測(cè)試儀如何檢測(cè)晶片推力？原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作全解2025/05/16
近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試儀，是專門用于晶片推力測(cè)試。在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造和電子封裝行業(yè)中，晶片的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。推力測(cè)試（DieShearTest）是一種關(guān)鍵的力學(xué)測(cè)試方法，用于評(píng)估晶片（Die）與基板（Substrate）或框架（LeadFrame）之間的粘接強(qiáng)度。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹晶片推力測(cè)試的原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試儀器及操作流程，幫助用戶規(guī)范測(cè)試方法，提升產(chǎn)品質(zhì)量。一、晶片推力測(cè)試原理推力測(cè)試是通過施加垂直于晶片表面的機(jī)械力，測(cè)量晶片與基材之間的粘接強(qiáng)度。測(cè)試時(shí)
萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：抗體篩檢卡封口鋁膜90°剝離測(cè)試的實(shí)用操作手冊(cè)2025/05/16
最近，有客戶向小編咨詢，想要一款萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行抗體篩檢卡封口鋁膜90°剝離測(cè)試。為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其定制了一套技術(shù)方案，內(nèi)含檢測(cè)方法。封口鋁膜作為抗體篩檢卡的關(guān)鍵組成部分，其剝離強(qiáng)度直接關(guān)系到產(chǎn)品的密封性能和用戶體驗(yàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹抗體篩檢卡封口鋁膜90°剝離測(cè)試方法。包含測(cè)試原理、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、專用儀器及詳細(xì)操作流程，確?？蛻裟軌驕?zhǔn)確評(píng)估封口鋁膜的性能表現(xiàn)。一、測(cè)試原理90°剝離測(cè)試是評(píng)估材料界面粘接強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)方法，通過測(cè)量將封口鋁膜從抗體篩檢卡基材上以90度角
濾紙頂破測(cè)試詳解：電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)2025/05/14
近期，小編收到客戶咨詢，想要一款電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行濾紙頂破測(cè)試。濾紙作為重要的過濾材料，廣泛應(yīng)用于化工、食品、醫(yī)藥等領(lǐng)域。其力學(xué)性能直接影響過濾效果和使用壽命，其中頂破強(qiáng)度是評(píng)價(jià)濾紙質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。頂破測(cè)試能夠模擬濾紙?jiān)趯?shí)際使用中承受徑向壓力的工況，比傳統(tǒng)的拉伸測(cè)試更能反映濾紙?jiān)趶?fù)雜應(yīng)力狀態(tài)下的力學(xué)行為。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹濾紙頂破測(cè)試方法，為濾紙產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。一、測(cè)試原理頂破測(cè)試是通過特定夾具對(duì)平面試樣施加垂直力直至破裂的力學(xué)性能測(cè)試方法。其基本原理是將圓形濾紙?jiān)嚇庸潭ㄔ诃h(huán)
推拉力測(cè)試機(jī)在IGBT功率模塊封裝中的關(guān)鍵作用解析2025/05/14
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合質(zhì)量、端子結(jié)合力等關(guān)鍵參數(shù)需要通過精密測(cè)試來(lái)驗(yàn)證。BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)作為一種高精度的力學(xué)測(cè)試設(shè)備，可有效評(píng)估IGBT模塊的封裝可靠性，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹IGBT功率模塊封裝測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試設(shè)備及操作流程，為工程師提供實(shí)用的測(cè)試參考。一、測(cè)試原理IGBT功率模塊的封裝測(cè)試主要關(guān)注以下幾個(gè)方面：焊接強(qiáng)
推拉力測(cè)試機(jī)在微細(xì)絲鍵合測(cè)試中的應(yīng)用：原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作詳解2025/05/13
隨著微電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展，微細(xì)絲鍵合作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝，其可靠性直接影響到整個(gè)電子器件的性能與壽命。鍵合點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度是評(píng)估鍵合質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，而拉力測(cè)試則是檢測(cè)這一強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)方法。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編詳細(xì)介紹了微細(xì)絲鍵合拉力測(cè)試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試儀器及操作流程，旨在為微電子封裝領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員提供一套完整的測(cè)試解決方案，確保鍵合工藝的質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性評(píng)估。一、測(cè)試原理微細(xì)絲鍵合拉力測(cè)試是通過施加垂直于鍵合界面的拉伸力，測(cè)量鍵合點(diǎn)從基板或芯片上分離所需的最大力值
掌握泡沫網(wǎng)套拉伸測(cè)試：萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)選型、操作與結(jié)果分析2025/05/13
在現(xiàn)代包裝行業(yè)中，泡沫網(wǎng)套作為一種重要的緩沖保護(hù)材料，其拉伸性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的運(yùn)輸安全。然而，其實(shí)際應(yīng)用效果與性能表現(xiàn)，尤其是力學(xué)性能方面，對(duì)于保障被包裝物品的安全性至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在深入探討泡沫網(wǎng)套的拉伸測(cè)試方法、性能表現(xiàn)及其影響因素，以期為相關(guān)行業(yè)提供科學(xué)、系統(tǒng)的參考，推動(dòng)泡沫網(wǎng)套材料的高質(zhì)量發(fā)展與應(yīng)用普及。一、測(cè)試原理泡沫網(wǎng)套拉伸測(cè)試的基本原理是通過萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)樣品施加軸向拉伸力，測(cè)量其在受力過程中的變形和斷裂特性。測(cè)試過程中記錄樣品的拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、彈性模量等關(guān)鍵
如何設(shè)定FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試的合格標(biāo)準(zhǔn)？推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)測(cè)分析2025/05/12
近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門用于進(jìn)行撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，撓性線路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等gao端領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及使用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)的操作流程，幫助您建立科學(xué)的焊點(diǎn)可靠性評(píng)估體系。一、FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試原理?yè)闲跃€路
光伏框架鋁角碼拉脫測(cè)試竟如此簡(jiǎn)單？萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)操作全演示！2025/05/12
隨著光伏行業(yè)的快速發(fā)展，光伏組件的可靠性和耐久性測(cè)試變得尤為重要。光伏框架鋁角碼作為連接組件邊框的關(guān)鍵部件，其連接強(qiáng)度直接關(guān)系到整個(gè)光伏系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)安全。近期，科準(zhǔn)測(cè)控為某光伏企業(yè)定制開發(fā)了一套完整的鋁角碼拉脫測(cè)試解決方案，采用KZ-DSC-20萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)配合專用夾具，可精確評(píng)估鋁角碼的連接性能。本文將詳細(xì)介紹該測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器配置及操作流程，為行業(yè)提供專業(yè)參考。一、測(cè)試原理光伏框架鋁角碼拉脫測(cè)試是通過施加垂直于連接面的拉伸力，測(cè)量鋁角碼與框架材料分離時(shí)所能承受的最大載荷。該測(cè)試模擬了實(shí)
集成電路芯片封裝測(cè)試：含推拉力測(cè)試機(jī)的選型與使用技巧2025/05/09
近期，小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的方向演進(jìn)。在這一背景下，封裝可靠性測(cè)試作為確保芯片性能穩(wěn)定性和使用壽命的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。推拉力測(cè)試作為評(píng)估芯片封裝機(jī)械性能的核心手段，能夠有效檢測(cè)焊點(diǎn)、鍵合線等關(guān)鍵連接部位的強(qiáng)度特性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)在集成電路芯片封裝測(cè)試中的應(yīng)用，系統(tǒng)介紹其測(cè)試原理、檢測(cè)儀器及標(biāo)準(zhǔn)操作流程，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人
萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)助力鋼芯拉伸測(cè)試，詳解操作與性能評(píng)估！2025/05/09
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，鋼芯作為重要的結(jié)構(gòu)材料，廣泛應(yīng)用于建筑、橋梁、機(jī)械制造等領(lǐng)域。其力學(xué)性能直接關(guān)系到工程結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。拉伸測(cè)試是評(píng)估鋼芯材料力學(xué)性能的基礎(chǔ)方法，通過測(cè)定其抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、延伸率等關(guān)鍵指標(biāo)，為材料選擇、質(zhì)量控制和工程設(shè)計(jì)提供科學(xué)依據(jù)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何利用KZ-DSC-50進(jìn)行鋼芯拉伸測(cè)試，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性，為相關(guān)行業(yè)提供有價(jià)值的參考數(shù)據(jù)。一、實(shí)驗(yàn)原理拉伸測(cè)試是通過對(duì)試樣施加軸向拉力，測(cè)量其在受力過程中的變形和斷裂行為，從而確定材料的基本力學(xué)性能。當(dāng)
QFN封裝可靠性測(cè)試：焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)估與推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用2025/05/08
近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類集成電路中。然而，QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和使用壽命。為確保QFN封裝焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和焊接質(zhì)量，推拉力測(cè)試成為重要的檢測(cè)手段?？茰?zhǔn)測(cè)控小編為您詳細(xì)介紹如何利用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行QFN封裝的可靠性測(cè)試。本文將涵蓋測(cè)試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)以及詳細(xì)的測(cè)試流程，幫助
防塵布袋拉力測(cè)試全解析：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)操作與數(shù)據(jù)處理2025/05/08
隨著工業(yè)環(huán)保要求的不斷提高，防塵布袋作為除塵設(shè)備的核心部件，其性能質(zhì)量直接關(guān)系到除塵效果和設(shè)備使用壽命?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，拉力性能是評(píng)估防塵布袋質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，它反映了布袋在長(zhǎng)期使用過程中承受機(jī)械應(yīng)力的能力。本文依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，采用萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)防塵布袋進(jìn)行拉伸測(cè)試，系統(tǒng)研究了其力學(xué)性能，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和使用壽命評(píng)估提供科學(xué)依據(jù)。一、測(cè)試原理防塵布袋拉力測(cè)試是通過對(duì)試樣施加單向拉伸載荷，測(cè)定其在拉伸過程中的力學(xué)性能。當(dāng)試樣受到軸向拉力時(shí)，內(nèi)部纖維結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生應(yīng)力-應(yīng)變響應(yīng)，直至試樣斷裂。通過記
復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)剪切性能評(píng)估：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化2025/05/07
在現(xiàn)代航空航天、汽車和建筑等領(lǐng)域，夾芯板作為一種輕質(zhì)、高強(qiáng)度、高剛度和耐腐蝕的復(fù)合材料，得到了廣泛應(yīng)用。夾芯板的剪切性能是其作為承載結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，直接關(guān)系到整體結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為。為了準(zhǔn)確評(píng)估夾芯板的剪切性能，不同國(guó)家和地區(qū)制定了相應(yīng)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，其中GB/T1455和ASTMC273是兩種常用的測(cè)試方法。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將對(duì)比這兩種測(cè)試方法的硬件需求、測(cè)試流程及其在夾芯板剪切性能測(cè)試中的應(yīng)用，以幫助客戶更好地選擇適合的標(biāo)準(zhǔn)。一、原理概述夾芯板的剪切性能是指其在受到剪切力作用時(shí)的力學(xué)行為，包括剪
航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐久性測(cè)試：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作流程2025/05/07
近期，公司出貨了一臺(tái)落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)，是專門用于進(jìn)行航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐久性測(cè)試。隨著航空工業(yè)的快速發(fā)展，航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能要求日益提高，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環(huán)境下承受著巨大挑戰(zhàn)。葉片材料在高溫、高壓和復(fù)雜機(jī)械應(yīng)力作用下易出現(xiàn)蠕變、疲勞等性能退化現(xiàn)象，直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的安全性和使用壽命。準(zhǔn)確評(píng)估葉片材料的動(dòng)態(tài)斷裂韌性及裂紋擴(kuò)展行為對(duì)優(yōu)化設(shè)計(jì)和壽命預(yù)測(cè)至關(guān)重要。科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一需求，創(chuàng)新性地應(yīng)用儀器化落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)，建立了模擬實(shí)際工況的測(cè)試方法，為航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐久性評(píng)估提供了可靠的技術(shù)
推拉力測(cè)試機(jī)助力焊球可靠性評(píng)估：JESD22-B116測(cè)試全流程2025/05/06
在半導(dǎo)體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機(jī)械強(qiáng)度符合要求，球形剪切測(cè)試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)手段之一?？茰?zhǔn)測(cè)控依據(jù)JEDECJESD22-B116標(biāo)準(zhǔn)，采用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行高精度測(cè)試，評(píng)估焊球的剪切強(qiáng)度，為半導(dǎo)體封裝工藝提供可靠的數(shù)據(jù)支持。本文將詳細(xì)介紹球形剪切測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器設(shè)備及測(cè)試流程，幫助行業(yè)同仁更好地理解和應(yīng)用該測(cè)試方法。一、測(cè)試原理球形剪切測(cè)試是通過施加水平剪切力，使焊球在基板或芯
半導(dǎo)體封測(cè)入門到實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展、設(shè)備選型與檢測(cè)方法2025/05/06
在半導(dǎo)體制造的全流程中，封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱"封測(cè)"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門人"，肩負(fù)著保障芯片可靠性、提升產(chǎn)品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)向先進(jìn)的跨越式變革，而精準(zhǔn)高效的測(cè)試技術(shù)則成為確保芯片品質(zhì)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將系統(tǒng)性地為您剖析：芯片封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程與發(fā)展趨勢(shì)先進(jìn)封裝的核心技術(shù)原理與工藝特點(diǎn)封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備與質(zhì)量控制要點(diǎn)行業(yè)前沿的創(chuàng)新方向與技術(shù)挑戰(zhàn)通過詳實(shí)的技術(shù)解析和直觀的示意圖示，我們將帶您深入了解從傳統(tǒng)封裝到2
醫(yī)用透析管力學(xué)性能測(cè)試：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的選型與應(yīng)用2025/04/30
近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)，是專門用于醫(yī)用透析管拉伸測(cè)試。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材，其力學(xué)性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強(qiáng)度是評(píng)估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，通過科學(xué)測(cè)試可確保其滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，采用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)對(duì)透析管進(jìn)行拉伸性能分析，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。一、測(cè)試原理在恒定拉伸速度下，對(duì)透析管施加軸向拉力直至斷裂，記錄其載荷-位移曲線，計(jì)算拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等參數(shù)，評(píng)估材料力學(xué)性能。二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考GB/T1040.1-20
微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評(píng)估—推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵作用2025/04/30
金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據(jù)鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點(diǎn)；楔焊鍵合則能實(shí)現(xiàn)最小拱弧且單個(gè)焊點(diǎn)占用面積小。在復(fù)雜電子系統(tǒng)中，一個(gè)模塊可能包含大量金絲互連，任何一根金絲的失效都可能導(dǎo)致整個(gè)模塊甚至系統(tǒng)故障，因此金絲鍵合質(zhì)量的嚴(yán)格控制至關(guān)重要。金絲鍵合失效模式主要包括：線弧過長(zhǎng)引起的塌陷短路、線弧過緊導(dǎo)致的頸縮點(diǎn)斷裂、參數(shù)過大引起的焊點(diǎn)過度變形斷裂，以及參數(shù)過小導(dǎo)致的
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